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從PCBA板上取下來(lái)的物料焊盤(pán)發(fā)黑是什么原因呢?

2018-08-16 瀏覽：3911

　　PCBA板上物料焊盤(pán)發(fā)黑，可能由以下幾點(diǎn)原因造成：

　　1.PAD氧化

　　2.錫膏的問(wèn)題

　　3.PCB板本身的問(wèn)題

　　PAD氧化

　　PAD氧化也會(huì)造成焊盤(pán)發(fā)黑，處理方法，換一種活性強(qiáng)一點(diǎn)的錫膏試試看;或者，調(diào)整爐溫曲線，使用RTS爐溫曲線，將180度以下時(shí)間縮短，適當(dāng)?shù)奶岣呋亓鳒囟?

　　錫膏的問(wèn)題

　　焊點(diǎn)上還看得到錫膏powder,原因就只有一個(gè):profile wetting時(shí)間不夠(熔點(diǎn)以上時(shí)間).不見(jiàn)得是profile的問(wèn)題,詳細(xì)root cause您還得花點(diǎn)時(shí)間找。

　　PCB板本身問(wèn)題

　　原因PCB廠商使用的溶液有問(wèn)題，使金受到污染而造成。處理方法，PCB生產(chǎn)打開(kāi)N2就沒(méi)有了。

　　關(guān)于PCBA板上焊盤(pán)發(fā)黑的原因可能還有更多，可以在每個(gè)工藝流程中一一排查，說(shuō)不定是后面焊接組用洛鐵焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)呢?所以不是靠大家猜測(cè)的還得靠自己現(xiàn)場(chǎng)排查!